MediaTek готовит Dimensity 8600: 3-нанометровый чипсет с обновленной архитектурой для топовых середняков

Компания MediaTek работает над чипсетом Dimensity 8600 для устройств верхнего и среднего ценового сегмента.

По данным известного китайского техноинсайдера Digital Chat Station, SoC будет производиться по техпроцессу 3 нм, что станет заметным улучшением по сравнению с Dimensity 8500, построенным на 4-нанометровом техпроцессе.

Кроме того, по утверждению источника, 8600 получит полностью обновленную архитектуру. Серия Dimensity 8000 всегда отличалась использованием исключительно «производительных» ядер, поэтому, вероятно, мы получим улучшенные ядра.

В любом случае устройства от Oppo, Vivo и их суббрендов в настоящее время тестируются с Dimensity 8600, и ожидается, что они поступят в продажу к концу года, а некоторые из них даже получат аккумуляторы емкостью 10 000 мА·ч.